燒結(jié)磚的生產(chǎn)制造以及使用情況來看，都已經(jīng)是比較成熟的技術(shù)，但是在實際的生產(chǎn)中也會出現(xiàn)一些問題，比如氣孔率高等，會影響產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能，那么如何來降低呢？
　　首先要為燒結(jié)磚選擇致密度高、吸水率低的原料，是否合理級配是降低氣孔率的關(guān)鍵。用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和約6%-7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。
　　燒成過程也可以看作是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。燒結(jié)磚中的二氧化硅和氧化鋁在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。燒制過程中zui高溫度一般控制在1350℃-1380℃，適當(dāng)提高低氣孔燒成溫度（1420℃），收縮略有增加，從而使磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。
　　綜合文中的講解，可以了解到降低燒結(jié)磚的氣孔率應(yīng)該從它的生產(chǎn)出發(fā)，逐一生產(chǎn)原料的調(diào)配，以及生產(chǎn)過程的溫度、時間等，對每一個工藝流程嚴(yán)格把關(guān)，即可有效降低氣孔率。